半球封头

半球封头是指由半个球壳及直边（圆筒短节）构成的封头。球壳的曲率半径处处相等，受力均匀。与其他封头相比，半球形封头在承受相同内压时，所需要的壁厚小。在球壳与相同厚度圆筒的连接处，因曲率半径变化引起的边缘应力仅为圆筒总体薄膜应力的3.1%，可忽略计。所以半球形封头力学性能佳，所用材料节省。